ASSEMBLAGGIO COMPONENTI SMD

Le moderne attrezzature e una consolidata esperienza più che ventennale in questa tecnologia, assieme a personale di grande esperienza, consentono la produzione di schede con componenti dai chip 0402 ai più grandi QFP, QFN e BGA su singolo o doppio lato.

Il deposito della pasta saldante (standard utilizzata SAC305 T4) avviene tramite serigrafia automatica con ispezione ottica 2D.

Il posizionamento dei componenti, effettuato da macchine Pick&Place che supportano tutte le tipologie di componenti (in bobina, in stecca e su vassoi) raggiungono la produttività giornaliera reale di circa 100.000 componenti.

La saldatura avviene tramite rifusione in forno a convezione di calore. I profili di rifusione sono verificati con idoneo strumento profilatore di temperatura.

La movimentazione dei circuiti è completamente automatizzata sulla linea e le schede sono depositate su rack.

ISPEZIONE OTTICA AUTOMATIZZATA ESEGUITA POST-REFLOW

Tutte le schede assemblate sono ispezionate automaticamente da sistema AOI con ottica ad alta risoluzione da 10 micron in isola dedicata.

Le verifiche effettuate riguardano la totalità dei componenti e sono verificate la presenza, il valore (se riportato sul componente), la polarità e la qualità delle saldature.

Successivamente viene effettuata la verifica da operatore, tramite postazione di riparazione separata dalla macchina di ispezione, delle segnalazioni di falsi positivi e le eventuali sistemazioni di difetti.

L’ispezione viene effettuata anche a seguito del montaggio della prima scheda di ogni lotto in modo da validare il processo di montaggio SMT.

Tutte le ispezioni sono archiviate su database per successive analisi e statistiche sui processi.

ASSEMBLAGGIO COMPONENTI PTH

L’assemblaggio dei componenti PTH è eseguito esclusivamente da operatori che hanno maturato anni di esperienza.

Il processo viene eseguito seguendo la documentazione di processo predisposta internamente dal nostro ufficio tecnico secondo un modello standardizzato e uguale per qualsiasi prodotto per ridurre le possibilità di errori degli operatori.

Le schede assemblate su telai vengono saldate con leghe lead-free e flussante no-clean ma è ancora disponibile, su richiesta del Cliente, il processo SnPb.

I componenti possono essere gestiti sia preformati e pretagliati che a reofori lunghi con rasatura post-saldatura.

ASSEMBLAGGIO COMPONENTI ASSIALI

Il montaggio di componenti assiali nastrati (resistenze, diodi, reofori e condensatori), un processo ormai poco reperibile presso le aziende di assemblaggi elettronici, è disponibile in MAE-TECH con l’ausilio di macchinari che consentono di sequenziare fino a 60 diversi valori di componenti in una singola fase.

Il posizionamento sulle schede elettroniche avviene in modo automatico tramite piegatura dei reofori (passo da 5 a 16mm) ed inserimento all’interno dei fori dei PCB. Successivamente gli utensili che effettuano l’operazione di cut&clinch tagliano e piegano i terminali sul lato opposto fissando in modo definitivo il componente al circuito.

Il montaggio avviene, tramite rotazione della tavola, in tutti e quattro i possibili angoli (0°, 90°, 180° e 270°) in modo da gestire i componenti polarizzati e i casi critici di prossimità con altri componenti.

Da non sottovalutare l’aspetto qualitativo del risultato che è nettamente superiore rispetto al processo manuale in quanto i componenti saranno tutti orientati e sagomati in modo uniforme e i terminali sul lato saldature saranno tutti uguali.

assemblaggi di ripresa ed ispezione visiva dei prodotti

Ove necessario, vengono effettuate lavorazioni di assemblaggio di ripresa, modifiche e completamenti non effettuabili nelle fasi precedenti.

Le saldature sono eseguite con stazioni saldanti/dissaldanti termoregolate e leghe di stagno a filo lead-free di diversi diametri. 

Tutte le schede elettroniche lavorate sono soggette ad un ulteriore punto di controllo in cui gli operatori effettuano l’ispezione visiva in cui viene verificata la conformità del semilavorato alle specifiche del Cliente.

COLLAUDI PARAMETRICI E FUNZIONALI

I collaudi garantiscono in modo definitivo che il prodotto è stato assemblato in modo conforme e, a nostro giudizio, è consigliato che venga eseguito durante il processo produttivo.

MAE-TECH può supportarvi con test parametrici In-Circuit e collaudi funzionali tramite sistemi ATE fino a 512 canali oppure apparecchiature di acquisizione segnali custom dei clienti e banchetti funzionali.

La disponibilità di varie tipologie di strumentazione di misura da banco coprono la gran parte delle esigenze più comuni necessarie ai collaudi.

ASSEMBLAGGI ELETTROMECCANICI

Tutte le fasi di completamento di un prodotto, dalla cablatura della scheda all’avvitatura nei box, dall’etichettatura custom al montaggio di parti metalliche o plastiche, sono possibili.

Lavorazioni elettromeccaniche vengono eseguite anche in assenza di assemblaggi elettronici come pure per ricondizionare, modificare o aggiornare vostri prodotti.

La disponibilità di numerosi utensili manuali e semiautomatici ci consentono di eseguire un’ampia gamma di lavorazioni.